永久解决笔记本散热神器——相变硅脂

作者:萌爪 分类: 系统优化 发布于:2016-7-11 12:53 ė1058次浏览 60条评论

永久解决笔记本散热神器——相变硅脂

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本人自2006年玩电脑至今,试验过各种硅脂经验,首先在这里我要更正几个涂摸硅脂的常识性错误:

1、硅脂涂得越薄导热越好,事实并非如此:

涂硅脂不管是厚还是薄都对导热都不好,但该涂多厚,这个没法口述,只能根据自已的经验来灵活掌。假如掌握不了分寸,那么涂抹硅脂的原则是宁厚不薄,因为涂得太厚对导热的影响并不大,反之涂得太薄则对导热影响非常大,导热能力很低。

2、很多本友搞不清硅脂、相变硅脂、硅脂垫这些导热材料的用途。

硅脂,最为普遍的导热介质,普遍用于CPU,显卡,内存条,南北桥等各种需要导热的环境下使用,导热性能最普遍,但缺点是怕高温(大于85度),在高温下,液态硅脂会油化。

硅脂垫在很多中低档笔记本上使用,普通笔记本芯片与散热器之间有0.5mm左右的间隙,所以厂家在里面垫一块硅脂垫,以保证芯片的热量传给散热器。但这种硅胶垫导热能力差,所以一部份动手能力强的本友把硅脂垫换成0.5mm左右的铜片,以提升导热能力。在这种情况下是不能用硅脂的。

相变硅脂多用在高端游戏本,高温下不会油化,凭借其的纳米特性,在高达110度的高温下,依旧可以保持优秀的导热性能。游戏本的芯片与散热器之间有0.08mm左右的间距在这种情况下,如果使用液态硅脂会时硅脂在高温时变成油状,丧失原本的导热性能。

3、相变硅脂有两种,一种是超薄型的,0.13毫米,用来高端游戏本代替硅脂。另一种是厚度1毫米,它是台式机中低档笔记本用来代替硅脂垫,填充间隙用。

好了,进入正题,这里我要告诉大家,液态硅脂不为什么不适合笔记本电脑用?

今年三月份的时候,我买了支7783导热硅脂,在使用中我发现一个问题,在刚给本本更换硅脂后的两三天内降温效果是非常明显的,但过几天后导热能力就明显下降了,在反复拆装机子后,我终于找到了问题的根源:

很多高级含银硅脂,在常温下是比较稠,是半固态状,但等CPU温度升高后,硅脂就会变得非常稀,在散热器的压力下,硅脂就给挤压出来。芯片上一点硅脂都没有,这就是导热能力下降的原因。同时,很多笔记本厂商为了节约成本,在明知道会降低散热效果的前提下,使用液态硅脂。

前些天,我在淘某宝买到了Laird相变硅脂,厚度0.13毫米,在网上对此评价非常高,上机测试,导热能力确实非常强劲,不输于高级含银硅脂,而且没有流动性,不用当心流失。

估计现在很多本友不了解7783硅脂,7783导热能力是所有硅脂中最强的,仅次于液态金属。我的联想拯救者本本,7783和液态金属都用过,两者导热能力没什么差别;但7783这一类液态硅脂一旦流失看,将会是下图的效果:


第一张图用的是7783液态硅脂,5分钟达到了90+度,第二张图用的是相变,5分钟后,依旧是70度上下

7783液态硅脂  相变


由此可见,相变与液态硅脂差距巨大!本来7783是最好的,但7783这一类液态硅脂在高温下会变稀,在散热器的压力下会流失,结果就是导热能力下降很快,一般涂上一周后就会流失殆尽。

而相变虽然在高温下也会液化,但几乎是呈半固态状,所以不会流失,所以建议大家还是用相变硅脂!另外不建议用液态金属,液态金属很容易测漏,导致芯片短路。与相变比起来,导热效果也差别不大。



初稿2016.04.12,二稿2016.04.14

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